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理查德·伯克的等离子体彻底可靠的清洁处理

在圣地亚哥举行的IPC APEX 2020大会上,我们想探索这种方式电子产品制造商他们用保形涂层封装电路板,清洗电路板。他们目前的工艺有什么好处?制造商可以学习哪些东西来使他们的电子组件的表面更容易粘接?

为了深入探讨这个问题,我们请来了理查德·伯克Plasmatreat。他在电子行业有几十年的经验,对生产流程了如指掌。目前,作为北美市场的销售经理Plasmatreat,理查德正在帮助教育制造商的使用和好处等离子体处理用于高精度的清洁,以创造表面准备涂层,粘接或密封。

我们采访了理查德,谈谈他所看到的一些困难高可靠性电子制造是面对,如何面对这些问题有更充分的理解,以及如何清洁和监测其表面以获得更好的附着力。

观看下面的视频,听听他对这个主题的想法,下面是一个简短的总结。

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电子行业(以及所有粘合、涂漆、密封、涂漆和清洁的行业)多年来一直在为创造可靠的粘合而苦苦挣扎。的清洗过程看看不同的行业,不同的材料,不同的应用,但核心原则始终不变。为了确保可靠的粘结或涂层,需要进行足够的清洗,并对清洗进行测量,以便验证其为正确的程序。

对于电子组件来说,保形涂层的问题源于对清洁不够全面的考虑。传统上,制造商会清理电路板表面的一些明显残留物,这些残留物会被涂上涂层,然后就不处理了。由于封装不足导致的板故障仍然存在。封装不足可以采取多种形式,例如:

  • 起泡-可能发生在涂层内部或与板表面的界面上的裂纹。
  • 发红-涂层看起来斑点,乳白色或浑浊,直接由于污染或不均匀的涂层。
  • 毛细管流动-这是由于涂层不能成功地结合到那些空间,从板的特定区域拉回,芯或跑。这样一来,板子的表面就会不平整。
  • 去湿-类似于毛细管流动,这是当涂层“拒绝”完全涂层或“湿”的表面,否则它已经被均匀地应用。
  • 分层-保形涂层从下面的板表面升起的区域。
  • 变色-涂层颜色的变化,可能导致温度如何影响板的不同部分的变化,或这也可能使识别下面的组件困难。
  • 鱼眼-局部去湿,表现为涂层表面的小坑。
  • 橙皮-涂层的表面凹凸不平,有点像鱼眼。

这些都是附着力失败,可能导致电路板短路,由于腐蚀,物理损坏或其他问题的保形涂层应该保护。所有这些版本的粘附失败都是可以预防的,并且通过一个全面的清洁过程,可以消除。

当你只清洁一些污染物时,你可能会无意中清洁了其他现有的污染物,但如果你不知道你的表面清洁到什么程度,这种意外的、不受控制的清洁是一个大问题。为了完全清洁一个表面以获得最佳的附着力,所有的各种污染物都需要被精确地定位和去除。这就需要对清洁意味着什么有更充分的认识,而不是制造商可能已经习惯的。

粘附本质上是一种化学现象。当一层涂料应用于一个表面时,该表面的化学条件需要精确控制,以尽可能吸引涂层。当这些化学条件到位时,板表面和涂层之间的粘结将是牢固可靠的。

为了在电路板上创造这些条件,你通常需要的不仅仅是一个清洗过程。等离子体处理通过改变化学分子的方式使表面具有高度的活性,从而使它们对涂层最有吸引力,从而创造出理想的表面。这种化学兼容性是电子制造商需要考虑清洁的新方式。当问“有多干净才是真正的干净?”答案需要理解化学清洁表面的必要性。

此外,清洁时要注意化学清洁验证测试不仅需要验证传统的清洗方法,还需要对表面的化学条件进行敏感性检查。

当适当的清洁和验证过程到位,那么您的粘附过程将保护,从失控表面开始的失败。

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