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麦克·康拉德的理想电子制造清洁历史

在圣地亚哥的IPC APEX 2020上,我们有机会坐下来和来自水技术可靠性问题播客,关于电路组件可靠性的演示。
迈克是一个电子产品组件和组件清洁专家,其使命是确保所有电子制造商都知道他们需要正确清洁他们的电路板以获得最佳性能所需的一切。
我们向他请教了电子制造业的清洁技术曾经是什么样子,现在是什么样子,以及他对清洁技术未来的看法。
观看下面的视频,听听他对这个主题的想法,下面是一个简短的总结。
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在1989年之前,清洁是全行业的做法。由于使用严苛溶剂去除助熔剂(装配过程的关键部分)对环境的影响,该行业不得不改变以往使用的高残留助熔剂和清洗程序。幸运的是,革新者们在那里接了电话,并引入了新的低残留通量,这种通量被认为是“不干净的”。随着电子组件变得更大,并且利用组件安装过程,相对而言,不容易在电路板表面留下一点熔剂残留物的漏洞-看起来电子制造世界的很大一部分是安全的和健全的没有清洁,这已经是常见的做法这么长时间。
随着时间的推移,部件变小,更小,并且对高可靠性组件的需求也增加。高可靠性应用通常包括电子和防御用途的电子设备,可植入医疗设备,用于生死情况的外部医疗设备,商业的飞机系统汽车。所有这些变化意味着以前被认为是干净的东西已经不够干净了。
任何由保形涂层的分层、电化学迁移(ECM)事件导致的短路,或任何板表面的污染导致的装配风险,都不再被接受。
“不清洁”助焊剂的部分问题是,当你不清除助焊剂残留物时,你也不清除任何其他东西。除了助焊剂残留物外,还有更多的污染物对板表面质量造成损害。离子和有机污染物有许多来源,并在生产过程中的几个点上进入电路板。清除全部污染物对于实现可预测的粘附和性能是至关重要的。
保形涂层、封装和电子设备封装作为抵御恶劣环境的屏障,正开始超越航空航天和医疗设备等显而易见的应用领域,进入无人驾驶汽车和消费电子产品领域。确保电路板和组件的清洁足以满足这些高可靠性要求是电子制造商越来越意识到的挑战。
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