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表面故事:金色粘合机会

当我们大多数人想到黄金时,我们想到了手表,戒指,项链甚至牙齿。

对于电子制造商,黄金是电气部件制造中使用的最高质量和最大导电材料之一。

为了最佳地执行其作为电力导体的黄金责任,薄丝必须与电路板本身进行私密接触。没有这种连接,失败是不可避免的。

最近的客户和微电子组件制造商需要一种方法可以保证它们在其微处理器中使用的金线之间产生的粘合最大地键合到镀金钯键合垫上。他们能够实现这一目标吗?

材料和过程
客户正在通过实施手动溶剂擦拭并需要更快,更可靠的方法来准备微处理器的金线束表面,以确保均匀的表面处理以保持适当的粘接表面。

问题
随着对产品的需求稳步增加,有一种危急需要了解他们有效地处理粘接垫,这意味着知道使用多少等离子体处理,然后监测和控制该过程。

粘结线的机械测试显示了不一致的结果,表明表面上剩余的高度可变度污染。目前到位的溶剂擦拭过程正在制造太多的准备不一致。

业务影响
就像在他们面前的许多制造商一样,这位客户正在努力在他们的过程开发中挣扎。克服他们的问题将导致其业务运营和增长的新的确定性。

简单地说,解决这个问题对于持续成功至关重要。

组织影响
顾客的主要关切并不是那么血浆治疗是有效的 - 这将是使用Surface分析师的二级好处 - 但知道他们正在追求实施的过程将为他们的材料制度工作。

这意味着在组织级别,他们将能够在实现昂贵但假定的是有效的过程中向前迈进,这将使他们能够扩展其操作。

理解,他们可以定制使用等离子体以最好的适合他们在制造业中的材料选择,是兴奋的原因,并立即增加公司士气和信心。


解决方案
通过与实验室团队的指导密切合作,客户使用精确和多刻度的方法来指导沿着发现的路径,这些方法量身定制于其独特的应用。

我们能够成功地表明线路键合焊盘的等离子体处理基本上降低了接触角测量,这意味着金涂层表面对处理响应并最佳地准备键合。

此外,通过线球剪切测试齐声,我们能够通过在其行业中广泛使用和接受的过程为客户提供物理证明,以确定血浆治疗的最佳水平。

客户正式获得了他们缺乏这么长时间的确定性和精确度,并且现在能够继续监测他们的债券质量,以及在各种产品线上检查其他内部流程。

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