的普遍性每一个制造业的电子产品提供了独特的挑战。制造商的任务是在环境中保护这些组件，使电子产品容易受到哪怕是微量的水分、碎片和环境污染。
这一问题的有效解决方案是保形涂层。保形涂层是一种薄的(通常25-75微米厚)化学或聚合物薄膜(聚对烯和丙烯酸是常用的，这取决于应用)，覆盖在电子组件上，作为防止污染和防潮的屏障。虽然这种能力增强了电子设备的保护和可靠性，但制造商往往忽略了系统可靠性的一个关键因素:表面状况。
4个可能导致失败的常见因素
1.无清洁助焊剂残留
这些非常常见的助焊剂残留物的名称有点用词不当，因为它给人的印象是，一旦应用了它，在保形涂层之前“没有清洁”是必要的。所有的助焊剂残留物，尽管没有干净的助焊剂残留物，需要适当地清洗或挥发，以便它们不会干扰放置在它们上面的涂层。在进行之前，了解残留物和保形涂层之间的化学相容性也是非常重要的。当使用不清洁的助焊剂残渣时，通常有一种安全感，可能导致过度使用，导致脱湿(w当保形涂层从残留物中拉回时)，如果允许水分进入，最终导致开裂，有时还会腐蚀。
2.焊接掩模
电子元件结构中另一个常见且必要的部分是阻焊罩。这是典型的绿色，像漆一样的涂层，覆盖在PCB焊盘之间的铜层，其中组件连接。这个覆盖层保护连接电路板组件的铜线，使其不与其他金属和导电材料接触。这种掩模有助于防止焊料桥接，焊料跳线和其他可能导致短路和不可靠性的问题。然而，如果不考虑阻焊板的状况，那么表面的保形涂层可能无法获得一致可靠的粘结。这通常是与保形涂层直接接触的层，因此对粘合过程至关重要。
3.低表面能
通常，PCB和预保形层涂层具有大量的聚合物存在，这是一种本质上的低能材料。表面能直接关系到表面对其他物质的吸引力水平。高能量的表面通常很容易成键而低能的表面则不然。低能量表面需要处理或清洗，以达到最适合粘附的表面能量水平。在PCB的情况下，如果它没有适当的处理粘附(常见的聚合物处理包括等离子体，电晕或火焰处理)，保形涂层将不能发挥预期的作用。这就会导致分层、剥落、起泡和其他故障，使电子产品容易受到恶劣环境的影响。
4.处理清洗不当
通常，由于缺乏对表面化学的了解，在应用保形涂层之前的处理和涂层可能被不恰当地施用。大气等离子体处理是一种应用非常广泛的制备电子附着的方法，它用激发的分子、自由电子和离子轰击表面，改变表面的化学组成，提高表面能量。通常，存在等离子体或火焰处理的过度处理，涂层的过度应用或只是涂层前表面清洁不足。
清洁技术包括用异丙醇擦拭和用压缩空气清洗以清除颗粒和碎片。清洁不足通常是由于没有考虑化学表面状态，因此无法清洁或激活表面到最适合粘附的程度。不恰当的表面处理会导致附着力差，从而导致鱼眼、凹陷、湿气腐蚀和碎屑损坏，而坚固完整的保形涂层可以抵抗这些损坏。另一个经常被忽视的因素是随着时间的推移治疗的有效性。如果涂层的直接结果通过了当前使用的所有测试，则通常停止检查。然而，随着时间的推移，在存储中，甚至在涂层应用后48小时内，这种粘结变得不稳定是很常见的。如果治疗时不考虑到这一点，问题就永远不会解决。
为了确保这些因素都不会从你的雷达下溜走，你需要一种方法监测和测量表面状态以及每一层保护层的作用。您需要知道何时、何地以及如何评估一个表面的粘合准备情况。这归结为重新思考粘附性的整个方法。
要了解更多关于如何管理您的粘附过程，并确保您的涂层免于失败，请下载电子书。”如何通过清洁提高电子产品制造质量”。
