|2分钟阅读

别忘了微电子的表面

人们很容易被科技的进步所迷惑电子医疗设备这种不断被制造和发现的技术使得制造商能够在越来越微观的层面上工作。较小的技术意味着更高的效率和更高的生产率,这可能导致更低的价格和更容易获得。微小的技术意味着在日常设备和医疗应用中使用电子产品时,入侵更少。但我们不能被这些进步分散注意力。这个不可思议的技术的电子元件的表面需要用化学方法进行清洁为了确保任何粘接过程都是成功的。这些设备和其他设备都是如此。

电子封装,即使是在微和纳米级,也需要电线连接过程和涂层操作,这涉及到在更大的规模上使用的方法的更小版本。当在如此微小的水平上工作时,分子水平表面活性如何影响键成功和真正的化学清洁的重要性变得更加明显。

超致密玻璃基板的进步允许在缺陷的小型电子元件的生产和质量方面进行极端跳跃。使用激光诱导的深蚀刻(夹具)制造商可以生产玻璃晶片,其能够与传统的电路板可以连接更多的集成电路(或IC,它是电路板上的芯片)。随着生产速度和能力的演变,制造商需要记住,制造新技术的流程可以引入新的污染物。

您目前的流程不仅可以引入表面污染,而且新兴科技的供应商可以经常改变自己的流程,因为他们创新和降低成本。这些频繁的变化可能会为之前没有出现的污染的机会。在分子水平时知道表面的条件使您的洞察力恰恰是准备如何准备您来自供应商的材料。

当为这些电子元件创建包装时,通常将晶圆级玻璃玻璃或玻璃或玻璃到硅直接界面键合。这种类型生产的共同粘接方法是阳极粘合和熔合键合。晶圆金属化和粘合工艺中的许多步骤包括自动化机械,因此包含一个自动验证确保适当的表面清洁度可以确保制造过程无缝地继续并导致最终的可靠装置。

阳极键合是一个过程,在非常高的温度下,电场应用于两个表面,改变玻璃表面的化学特性,使其高度反应和准备好键合。熔合焊同样使用高温作为固化或退火步骤,一旦两个表面被化学清洗和强制在一起。这两种方法都依赖于表面有一个超级干净的表面和精确的化学组成,以确保成功的结合。增加一个步骤,以保证清洁和最佳的化学表面的晶片可以使所有不同的粘附成功。

电子制造公司的工程师痴迷于应用概率模型或PDfR(可靠性概率设计)来预测债券在现实世界中的公平程度。面向失效的加速测试(FOAT)是一种预测电子封装组件强度的有效方法,目前已经投入了大量的精力。它让工程师能够预测焊点连接的失效根据这些焊点受到某种温度循环的影响会导致焊点蠕变,焊点疲劳和聚对二甲苯涂层失效.

然而,BTG实验室正为电子制造商提供帮助防止故障发生所需的洞察力。加强这些结合依赖于优化聚集在一起的表面的制备。硅几乎是所有电子产品的必要组成部分,如果处理不当,也会对化学键造成巨大损害。当高可靠性至关重要时,制造商不能冒险购买债券。

请使用下面的表格联系BTG实验室,以获得关于发现您的关键控制点- 在您的制造过程中甚至有一分钟对任何粘接,涂层,清洁或印刷操作产生一分钟的步骤。

我们的表面专家准备好帮助您优化您的流程,这样您就可以为不断发展的电子行业的任何变化做好准备。

留下你的评论