德克尔·霍宁格和皮尔斯·吉尔里
焊丝粘接和烧结是制造大多数电子设备的关键工艺。这些工艺用于连接硅芯片、集成电路(ic)和电子元件……
半导体是电子制造中最吸引人的领域之一。在硅片上“生长”几乎不可减少的小型集成电路组件的能力……